导热绝缘软矽胶垫 - 组别1 - 产品目录 - 深圳奥德康实业有限公司

产品目录

产品目录 > 导热绝缘软矽胶垫

共 5 产品信息显示 1 下一个

点击图片放大

导热绝缘软矽胶垫

名称︰	导热绝缘软矽胶垫
型号︰	0.5-1.5MM
品牌︰	ODK
原产地︰	中国

产品描述

CPU矽胶散热片导热硅胶片硅胶散热片笔记本散热片硅胶导热

适用范围：
CPU   CPU散热片  内存芯片。
光驱芯片组。路由器芯片导热片
轻松把电脑产生的热量导出来!!
尤其是用于解决电脑升级后的散热问题。
产品说明：
原装三星机导热矽胶
灰白色矽胶+高绝缘性矽胶布
25MM*10MM*1.5MM(厚度)，
绝对是正宗三星产品，绝不会有死机，蓝屏现象，
导热性能都经过专业机器测试，导热性能很好！
关于产品；
由硅胶加上AL2O3  ZNO 等化学物质混合配制而成，是一种高活性的吸附材料，各种型号的硅胶与化学原料混合后形成不同的微孔结构。正是这种微孔结构使它具有了强大的吸附性能，这一化学性质决定了用它做成的散热片对热量的吸收丝毫不亚于金属对热能的传递。硅胶散热片应用于本本还有另一个明显的好处，是对芯片“贴芯”的保护。硅胶材料独有的柔性，是金属万万不敢企及的，而硅胶材料却富有弹性，弥补了金属散热装置的缺点，又秉承了良好的导热的优势，有效防止了电路及芯片的损伤和老化，延长了本本的使用寿命。

产品图片

选择图片